某チップベンダーとの打ち合わせで、IEEE802.11のM2M向けモジュールについて情報交換。
いまのチップ構成は、かなり消費電力も大きさも抑えられていて、かなり魅力的だ。無線LANは、もはやパソコン〜ゲームまで携帯端末には、ほとんど搭載されているけど、これからは洗濯機やエアコン等の家電機器や車にもどんどん搭載されていくだろう。
そういう意味で、各チップベンダーがSOCにSDKまで乗せたものを提供してくると、一気にブームが来そうな気がする。
今日は、東京日帰りで、夜また山梨に戻ったので、ちょっと疲れた。